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Menor presión de costes y mayor rentabilidad para los transformadores por inyección de paredes delgadas
Los fabricantes de envases de pared delgada se enfrentan actualmente a grandes desafíos: los aumentos de precios de la energía y los materiales están reduciendo los márgenes y aumentando la incertidumbre en la planificación. Además, las demandas cada vez mayores de reciclabilidad están dando lugar a procesos y productos de fabricación más complejos. En el Thin-Wall Packaging Day, ENGEL presentará soluciones para que las empresas de moldeo por inyección hagan que la producción de envases de plástico sea sostenible, rentable y preparada para el futuro.
En el Thin-Wall Packaging Day del 8 de febrero de 2024, que tendrá lugar en la sede de la empresa en Schwertberg/Austria, ENGEL presentará las tecnologías más modernas para el moldeo por inyección de paredes delgadas, así como una perspectiva sobre futuros desarrollos. El evento combina presentaciones de expertos de renombre y conocimientos profundos basados en ejemplos “Best-Practice con Workshops basados en aplicaciones concretas, ofreciendo así una visión general completa de las innovaciones de ENGEL para el mercado del packaging.
"En los últimos años hemos estado trabajando intensamente en el desarrollo de nuestras máquinas de moldeo por inyección y soluciones para el moldeo por inyección de paredes delgadas", afirma Christoph Lhota, director de la unidad de negocio de Embalaje de ENGEL. "Las exigencias del mercado siempre han sido decisivas para todos nuestros proyectos."
Además de varias presentaciones técnicas, las exhibiciones transmiten las respuestas de ENGEL a los desafíos del mercado: una máquina de moldeo por inyección totalmente eléctrica e-motion 280 demuestra el potencial de ahorro de energía para aplicaciones exigentes de paredes delgadas. En una e-speed 280, ENGEL vuelve a subrayar el papel pionero de la empresa en la economía circular con la última etapa de desarrollo en moldeo por inyección de rPET. Una primicia es la duo speed 500, que demuestra el uso práctico de máquinas de moldeo por inyección rápidas de dos platos para el moldeo por inyección de paredes delgadas.
A partir de estos ejemplos de aplicaciones, los participantes también conocerán los servicios que ENGEL ofrece más allá de la máquina de moldeo por inyección para el éxito económico de los fabricantes de envases de plástico: optimización de procesos para aprovechar todo el potencial de la máquina, control continuo de la producción mediante Shopfloor-Monitoring y la rápida gestión de casos de servicio son sólo algunos ejemplos.
Además, se proporcionará una descripción completa de la cartera de máquinas de ENGEL para aplicaciones de packaging. La elección de la máquina de moldeo por inyección adecuada para la aplicación respectiva es la base para un aprovechamiento óptimo del rendimiento de la máquina. Además de las ya mencionadas e-motion, e-speed y duo speed, la serie e-mac, especialmente compacta y totalmente eléctrica, también se presentará como una solución eficiente para aplicaciones de rendimiento medio.
El evento se complementará con un variado programa de apoyo: después del programa principal, los participantes interesados podrán disfrutar de oportunidades de networking con expertos, un vestíbulo de exposición con empresas asociadas y visitas guiadas a la sede de ENGEL. Los participantes de regiones más lejanas tienen la opción de llegar el día anterior y participar en el programa previo al evento, que consiste en visitas de empresa y una cena networking en forma de barbacoa de invierno.
Hacia el final del ciclo de conferencias se ofrecerá un momento especial: el orador invitado Christoph Holz, experto en el campo de la digitalización, presentará a los asistentes la fábrica del futuro, con inteligencia artificial, con conocimientos especializados, lógica y humor.
Con numerosas innovaciones adaptadas específicamente a los futuros desafíos del mercado, ENGEL refuerza la misión de la empresa como factor clave para el éxito económico de sus clientes.
"Para nosotros el Thin-Wall Packaging Day no se trata sólo de presentar nuestras soluciones, sino también de demostrar que somos un socio innovador y fiable para el sector", describe el evento Ivica Puskaric, director de ventas de embalaje de ENGEL. "Queremos establecer un diálogo con nuestros clientes y acercarnos aún más al mercado".
El evento se realizará de forma bilingüe con traducción simultánea al alemán e inglés. La inscripción es posible en línea en https://event.engelglobal.com/ThinWallPacDays2024.
Workshops y presentaciones basadas en ejemplos de aplicaciones prácticas constituyen el núcleo del evento.
Presentaciones y conferencias magistrales sobre una amplia gama de temas completan el programa.
El ENGEL Packaging Center espera a los participantes para presentar toda la gama de máquinas ENGEL para la industria del packaging.
Imágenes: ENGEL